유형 ii 예제 2 · 반도체공학
전제 도출 — 결론이 먼저 주어진 상태에서, 그 결론을 떠받치는 숨은 전제를 거꾸로 찾아내는 유형
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제시문
- 반도체 산업은 오랫동안 단일 칩에 더 많은 소자를 넣는 미세화 공정을 성능 향상의 핵심 경로로 삼았다.
- 이러한 미세화는 공정 세대마다 성능 대비 가격을 극적으로 낮추며 업계의 눈부신 과거 성장을 뒷받침했다.
- 계속된 미세화로 소자 간격이 좁아지자, 절연막을 넘는 누설 전류가 급증하면서 기존의 효율 이득이 크게 상쇄되었다.
- 누설 전류에 따른 비용 상승은 기존 단일 칩 제조 방식만으로 성능 개선 효과를 계속 유지하기 어렵게 만들었다.
- 단일 칩의 한계를 우회하는 방안으로, 검증된 작은 칩 조각들을 하나로 이어 붙이는 칩렛 기술이 대안으로 부상했다.
- 실제로 칩렛을 도입한 최신 프로세서들은 양품 조각만 조합하는 방식으로 제조 수율을 끌어올린 바 있다.
- 결과적으로 반도체 성능을 끌어올리는 패러다임은 구조적인 설계 영역으로 넓어지고 있다.
이 문항에서 할 일
- 제시문에서 결론에 해당하는 문장을 확인한다
- 그 결론을 성립시키는 전제·근거 문장을 고르고 순서대로 배열한다
- 논증이 딛고 선 전제를 내용어로 한 문장으로 완성한다
내용어 후보 — 과거 · 반도체 · 성능 · 향상 · 단일 · 칩 · 미세 · 방식 · 따르 · 소자 · 공정 · 누설 · 전류 · 기존 · 제조
정답과 해설 보기
문장별 역할
1 핵심 전제 · 2 배경/틀 · 3 핵심 추론 · 4 핵심 추론 · 5 핵심 추론 · 6 배경/틀 · 7 핵심 결론
역할 이름의 뜻은 문장 역할 안내에 정리해 두었습니다.
- 근거 배열
- 3 → 4 → 5 → 7
- 완성 문장
- 과거 반도체 성능 향상은 단일 칩 미세화 방식을 따랐다.
- 내용어
- 과거 · 반도체 · 성능 · 향상 · 단일 · 칩 · 미세 · 방식 · 따르
이 문항 해설
도착점은 성능 향상의 패러다임이 구조적 설계로 넓어졌다는 것(7)입니다. 거기까지의 길은 셋입니다. 미세화가 계속되자 누설 전류가 이득을 상쇄했고(3), 그래서 단일 칩만으로는 개선을 유지하기 어려워졌고(4), 그 우회로로 칩렛이 부상했다(5).
완성해야 할 전제는 1번입니다. 반도체 산업이 오랫동안 미세화를 성능 향상의 핵심 경로로 삼아 왔다는 사실이 먼저 참이어야, 그것이 막혔다는 3·4번이 의미를 갖습니다. 무엇이 막혔는지 말하려면 무엇을 해 왔는지가 먼저 서 있어야 합니다.
2번은 미세화가 과거에 어떤 성과를 냈는지, 6번은 칩렛이 수율을 어떻게 올렸는지를 보여줍니다. 둘 다 사실이지만 결론으로 가는 길 위에 있지는 않습니다.